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採用台積電相對成熟的12nm FinFET製程技術量產，聯發科強調Helio P60將可發揮接近10nm製程的運算效能，並且支援CorePilot 4.0技術，讓處理器能自動針對溫度、效能作平?，相比現有Helio P系列處理器約可提昇12%電力使用效率，同時在重度運算負載之下甚至能增加25%電池續航力。
架構設計方面，Helio P60採用4核心Cortex-A73與4核心Cortex-A53構成「4+4」非對稱架構設計，並且搭載Mali-G72 MP3 GPU，整體效能約可貼近Helio X30。此外，藉由NeuroPilot人工智慧技術架構設計，則可讓處理器內部CPU、GPU與APU形成深度學習應用效果，並且支援TensorFlow、TF Lite，以及Caffe、Caffe 2等常見深度學習框架，同時也支援Google Android NNAPI標準，讓裝置端更容易藉由深度學習提昇端點運算效率。
根據聯發科說明，Helio P60相比前一代版本約可節省18%電量，並且支援8GB LPDDR4X記憶體，支援對應零快門、30fps影像記錄的3200萬畫素感光元件，若採用1600萬畫素感光元件更可對應高速拍攝效果，同時也支援1600萬畫素搭配2000萬畫素的組合，藉由新版硬體景深引擎提昇3倍的演算效率。
Helio P60支援4G雙卡雙VoLTE，同時也支2x2 CA的Cat.13下行速度，以及支緣Cat.7上行的傳輸速度，另外也支援支援包括Wi-Fi 802.11ac與藍牙 4.2等連接功能。
聯發科預計將會在今年第二季內與合作夥伴推出搭載此款處理器的終端裝置
